Паста паяльная XGSP30

Номер: 61501
Количество: 8
179.00руб
Описание

Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.

Размеры частиц:24-45 микрон.

Вес: 20 гр.

Температура примерно 183°С.

Применение:

Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.

Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.

Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.

Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.

После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.

Хранить следует в прохладном месте.