Паста паяльная XG50

Номер: 63082
Количество: 8
299.00руб
Описание

Основное предназначение - использование для пайки мелких (SMD) элементов.
Состав пасты - 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.
Размеры частиц:20-38 микрон.
Вес: 35 гр.
Температура примерно 183°С.
Применение:
Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.
После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.
Хранить следует в прохладном месте.